中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S－VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0．25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S－VSON4T封装（最大厚度为1．4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20％。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

(资料图片)

TLP3476S适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

应用

－半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）

－探测卡

－测量设备

特性

－小型S－VSON4T封装：1．45mm×2．0mm（典型值），厚度＝1．4mm（最大值）

－高速导通时间：tON＝0．25ms（最大值）

主要规格

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

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