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晶合集成IPO成功登陆科创板,总市值达399亿元

来源:福布斯 发布时间:2023-05-08 16:05:45 分享至:


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晶合集成IPO成功登陆科创板,总市值达399亿元

5月5日,晶合集成登陆上交所科创板。公司开盘股价为22.98元,截至发稿时涨幅0.10%,收至19.88元,总市值达399亿元。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,为客户提供DDIC(显示驱动芯片)及其他工艺平台的晶圆代工服务,2022年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。

根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。

此次公开发行,晶合集成募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前);1,145,452.88万元(全额行使超额配售选择权之后),用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

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